Xinlinx zynq7020国产替代 FMQL20S400 全国产化 ARM 核心板+扩展板

TES720D 是一款基于FMQL20S400 的全国产化核心 模 块 。 该核心 模 块 将FMQL20S400 兼容FMQL10S400的最小系统集成在了一个 50*70mm 的核心板上可以作为一个核心模块进行功能性扩展特别是用在控制领域可以发挥其独特的优势。该款核心板的主芯片兼容XC7Z020或XC7Z010 系列 FPGA。核心板上布了 DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网 PHY 芯片等。通过两个板对板连接器实现 PL 端IO 的扩展。
FMQL20S400 是全可编程融合芯片在单芯片内集成了具有丰富特点的四核处理器PS和可编程逻辑PL基于先进的 28nm 工艺配合相应的开发软件实现一体化软硬件平台方便开发节约生产成本。该核心模块主要用于工控信号处理、工控图像处理等场景。

原理框图

实物图

技术指标

板载 FPGA 实时处理器
 FPGA 型号FMQL20S400
 处理系统PS四核处理器、最高主频 1GHz
 逻辑资源28K块 RAM 2.1MbDSP 单元 80
 封装尺寸FCBGA40017*17mm完全兼容 ZYNQ7010

动态缓存指标
 缓存数量2 片 DDR3 SDRAM 颗粒
 芯片型号SCB13H4G160AF
 缓存带宽32 位数据总线工作时钟不低于 500MHz
 缓存容量≥2GByte

非易失性存储
 QSPI FLASHJFM25Q256容量 256Mbit
 EMMC FEMDRW008G容量 8GByte

以太网接口
 芯片型号YT8531H
 支持 10M/100M/1000M 自适应以太网

其他接口性能
 晶振PL 端支持 1 路 50MHz 时钟PS 端支持 1 路 33.33Mhz时钟
 板对板连接器2 个 120Pin 位于 Bottom 层

物理与电气特征
 板卡尺寸50 x 70mm
 板卡供电1A max@+12V±5%
 散热方式自然风冷散热或金属导冷散热

环境特征
 工作温度-40°~﹢85°C
 存储温度-55°~﹢125°C
 工作湿度5%~95%非凝结

软件支持
 板级软件开发包BSP
 支持裸跑和 Linux 操作系统
 支持底层接口驱动支持外围接口扩展
 可根据需求提供定制化算法与系统集成

技术与需求 微信W_soul911