半导体测试方法主要有哪几种？-CSDN博客

外观检测对半导体外观质量的评估包括检查芯片的平整度、颜色、镜面度等。

电性能测试测量半导体的电导率、电阻率、电流和电压特性等以评估其电性能。

温度测试用于测量半导体在不同温度下的电性能表现以评估其在不同工作条件下的可靠性和稳定性。

光学测试用于测量半导体在光照条件下的特性以评估其光学性能。

参数测试确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保持时间、高低电压阈值和高低电流规范包括DC参数测试与AC参数测试。

功能测试决定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合期望通过测试芯片内部节点来检查验证过的设计是否正产工作。

封装测试在封装完成后的测试。

这些测试方法用于确保半导体的性能和可靠性达到预期的标准。